CoWoS
Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。
用語集
コンペンセーション
企業が従業員や経営陣に対して提供する報酬や対価のこと。
一般的には、給与やボーナス、株式報酬などが含まれるが、M&A（合併・買収）の文脈では、特に重要な役割を果たす。
CoWoS
Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。
コンペンセーション
企業が従業員や経営陣に対して提供する報酬や対価のこと。
一般的には、給与やボーナス、株式報酬などが含まれるが、M&A（合併・買収）の文脈では、特に重要な役割を果たす。
