コベナンツ
社債発行や融資による資金調達の際、契約書に記載される債務者側の義務や制限などの特約条項のこと。情報開示義務や財務制限、事業維持などの条項があり、資金供給者側に不利益が生じた場合は契約解除や条件変更ができるよう規定されている。英語ではCovenants。
用語集
コミ協
コミュニティ協議会の略称。
市民と市が協働して地域のまちづくりや、その他の諸課題に取り組み、市民自治の推進を図るため、小学校区または中学校区を基本とし、自治会・町内会を中心にさまざまな団体等で構成された組織。
CoWoS
Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。
コンペンセーション
企業が従業員や経営陣に対して提供する報酬や対価のこと。
一般的には、給与やボーナス、株式報酬などが含まれるが、M&A（合併・買収）の文脈では、特に重要な役割を果たす。
コベナンツ
社債発行や融資による資金調達の際、契約書に記載される債務者側の義務や制限などの特約条項のこと。情報開示義務や財務制限、事業維持などの条項があり、資金供給者側に不利益が生じた場合は契約解除や条件変更ができるよう規定されている。英語ではCovenants。
コミ協
コミュニティ協議会の略称。
市民と市が協働して地域のまちづくりや、その他の諸課題に取り組み、市民自治の推進を図るため、小学校区または中学校区を基本とし、自治会・町内会を中心にさまざまな団体等で構成された組織。
CoWoS
Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。
コンペンセーション
企業が従業員や経営陣に対して提供する報酬や対価のこと。
一般的には、給与やボーナス、株式報酬などが含まれるが、M&A（合併・買収）の文脈では、特に重要な役割を果たす。
