社債発行や融資による資金調達の際、契約書に記載される債務者側の義務や制限などの特約条項のこと。情報開示義務や財務制限、事業維持などの条項があり、資金供給者側に不利益が生じた場合は契約解除や条件変更ができるよう規定されている。英語ではCovenants。

Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。

企業が従業員や経営陣に対して提供する報酬や対価のこと。
一般的には、給与やボーナス、株式報酬などが含まれるが、M&A（合併・買収）の文脈では、特に重要な役割を果たす。