Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。
CoWoS
Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。
Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。
Chip on Wafer on Substrateの略。
半導体パッケージング技術の一種で、複数のチップを一つの基板（インターポーザー）上に集積するHPC向けの高密度パッケージング技術のこと。